スパッタリングターゲット

スパッタリングターゲットは、スパッタリングによって薄膜を作る際の原料となります。
スパッタリングとは、図のように真空中でターゲット材にArイオンをぶつける事によって叩き出されたターゲット材(原子)を反対側の基板に堆積させて薄膜を作る方法です。
ターゲット材は、一般に数ミリの厚さの円形や矩形の板状で、バッキングプレートにボンディングされています。